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第454章 BOD半导体度假(2 / 2)

第二天。

田春秀中午又和蔡美玲等几个要好的闺蜜出去吃饭,萧白则和李龙斌、杨学成聚在了一起。

“萧董,我们和SHARP的谈判不是很顺利。我总有种感觉,对方似乎不是诚心想转让技术,每次都是只差临门一脚,对方又缩回去了。”

杨学成今天喊萧白和李龙斌坐到一起,就是为了引进液晶技术的事情,他觉得和SHARP的谈判可以终止了,没必要继续浪费时间。

“我觉得也是,不要再抱幻想了。萧董、杨总,我到时候觉得和三星的合作可以考虑,建一座液晶模组工厂其实也不错。”

李龙斌之前和萧白探讨过这个问题,备选的方案是现成的。

“嗯,我同意李董的意见。杨总,马上放弃和SHARP的谈判,然后去和三星接触一下吧。”

萧白点点头,随即拍板决定了此事。

“好!我下午就回去,下周我亲自去和三星谈。SHARP那边先晾着他们,等我忙完了再给他们答复。”

杨学成也不啰嗦,决定马上就行动。

短暂的周末眨眼就过去了,萧白回到深城之后,就开始处理一些紧急的公务。

他过些天准备外出度假,有些事还是要交代一下的。

“老板,这波5.19行情不仅很急促而且很短暂,满打满算都不到两个月。我们在高位减了半仓,然后继续跟踪市场的发展变化。”

黄德财来找萧白,向他汇报了一下这次5.19行情的操作情况。

“嗯,你们根据实际情况再决定是否进行回补,明年三月之前一定要清仓,明白吗?”

萧白和黄德财就不需要解释那么多,他怎么说对方就会怎么做。

“好的,老板。”

黄德财赶紧应承了一句,见萧白没有别的事,就起身离去。

过了几天。

李凯和徐长青、王川富商量的差不多了,这才来到了萧白的办公室,告诉他这个消息。

“现在基本上决定,我和我的合租伙伴出资100万美元,友达微电子出资1亿元BOD公司出资5亿元,联合成立BOD半导体公司。

其中我方股份占比为20%,友达微电子股份占比为30%,BOD公司股份占比为50%。”

由于李凯团队掌握了核心技术,友达微电子掌握一部分生产工艺技术,所以二者出资较少。

大头是BOD公司拿出来,而且占了一半的股份,新公司的命名就采用了BOD半导体公司这个称谓。

公司的董事长是王川富,执行董事兼CEO是李凯。

未来IGBT的芯片制造会由友达集成电路公司来完成,IGBT模块的生产将会建设一座新工厂,大约耗资3亿元。

“工厂的技术人员怎么办?”

萧白很清楚目前国内在这方面的人才比较欠缺,所以他担心BOD半导体的工厂建起来之后,是否能正常运转。

“友达微电子有从事分立器件生产的大量技术人员,我这边有从事过这方面工作的技术专家,应该没问题。”

李凯这次回来准备的倒是很充分,从设计到制造都通盘考虑好了。剩下最后一个就是封测,这对于友达科技来说难度不大。

当然,这每一个环节都需要投入研发力量,公司除建厂之外的大部分资金,就是干这个用的。

“行啊,就按照你们的意见去做吧。小凯,你放心,公司成立之初会在企业章程当中加上创始人保护条款,你和你的团队在我这里永远不会出局。”

萧白没有就投资协议具体表态,但对于李凯最为关心的事情,他还是作了承诺。

实际上以后李凯在公司的地位,和徐长青、王川富等人都差不多。虽然在股权上不占大头,但经营管理上有极大的自主权,完全可以让他尽情地施展才华。

这件事基本上就等于是敲定了,等剩下一些细节问题解决之后,这个投资意向就会在友达微电子和BOD公司的董事会获得通过。

这个结果比李凯预想的要好,公司成立之初,其估值就达到了10亿元这个规模。他和他的团队啥都没干,手上的股份就值2个亿。

这要是他自己在外面跑融资,恐怕很难达到这个效果。

很快,李凯和徐长青以及王川富就签订了投资协议书,BOD半导体技术有限公司正式成立。

而萧白则带着田春秀乘坐公务机去了新西兰度假,刘小玲也会从旧金山飞往新西兰和他们汇合。

时代科技集团的日常工作交给了尤文森,公司的重大事项,不是十万火急的事情,就等萧白度假回来之后再说。

旗下其他企业的生产经营活动照旧,需要萧白亲自处理的事情可以先放一放,如果实在着急的话,可以给萧白打电话请示,等他回来之后补签一下就成。

一般情况下,没谁会这么不开眼,去打扰萧白的度假。

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